GMC（颗粒状环氧塑封料，Granular Molding Compound）是半导体封装领域的关键先进材料，以环氧树脂为基体，搭配高性能酚醛树脂固化剂，融入低放射性、高热导率的功能性填料，经特殊造粒工艺制成。与传统饼状、液态塑封料不同，其颗粒状形态赋予了更优的分散性和填充性，适配压缩成型工艺，通过均匀撒粉、预热成液、浸涂成型的流程，高效完成芯片封装保护。作为半导体封装的 "防护屏障" 与 "性能支撑体"，GMC 不仅能为电子元器件提供可靠的绝缘性、耐腐蚀性和机械强度，更针对性解决了高带宽存储器（HBM）、系统级封装（SiP）等先进封装场景中高厚度堆叠、高热量散发的核心痛点，成为 AI 计算、高性能电子设备实现稳定运行的不可或缺的材料基础。其应用已覆盖消费电子、汽车电子、工业物联网等多元领域，尤其在高端封装场景中，逐步替代传统材料成为主流选择。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球GMC塑封料收入大约712百万美元，预计2031年达到1010百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为5.2%。
技术壁垒构筑竞争护城河
GMC 行业的核心竞争力源于严苛的技术门槛，其生产需精准平衡分散性、绝缘性与散热性三大核心指标，对配方设计、造粒工艺和质量管控提出极高要求。功能性填料的选型与配比是技术关键，需实现高占比填充与材料稳定性的完美兼容，而颗粒粒径的精准控制则直接影响封装工艺的适配性与产品良率。目前全球仅少数企业掌握成熟量产技术，行业呈现技术密集型特征，头部企业凭借长.............
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